看了一下关于中国移动成立芯片公司各种消息源，很多提到了中移将进军物联网芯片制造业。我去中移芯片官方通讯稿找了半天，领导发言都是囫囵话，可没提他们将进军芯片制造，自己建产线。
我们都知道芯片制造是高投资，高壁垒，并且对技术积累要求极高的行业，砸产线的资金可都是以十亿为单位的，作为一家在市场上摸爬滚打多年的老国企，不可能不明白这点。
如果他们真的进军制造，虽然我不看好，但我佩服。
中国移动这次切入点是物联网芯片，刚好和其通信业务相辅相成。物联网通信芯片相比传统的通信芯片，成本更低，体积更小，功能更全面。可以提高中国移动业务的灵活性。并且物联网芯片在未来拥有广阔的市场及前景。
其实中国移动早就做芯片了，这次只不过是从中国移动分离出来，独立运营，方便在科创板上市而已。
其过去涉足的芯片类型包括数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、低功耗MCU控制芯片，工艺制程大多在28nm及以下。这些芯片相比先进工艺的大规模SoC，难度低了至少一个数量级。所以不必看衰，因为中国移动设计的出来，也不必觉得国家队出手就能拯救国内的半导体。
中国移动成立芯片公司这件事，算不上国内半导体的大事记，仅仅是一次公司层面的业务调整与资本运作。
