RCA清洗是半导体制造中的一项标准湿法清洗工艺，由美国无线电公司于20世纪60年代提出，1970年首次发表 。该工艺主要用于在加工初始阶段清洗硅晶圆，以去除表面的颗粒、有机物及金属污染物 。
其核心为标准清洗液SC-1与SC-2，分别用于去除有机污染物与金属离子 。该工艺至今仍是半导体制造业的主流清洗方法之一 。
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RCA清洗是半导体制造中的一项标准湿法清洗工艺，由美国无线电公司于20世纪60年代提出，1970年首次发表 。该工艺主要用于在加工初始阶段清洗硅晶圆，以去除表面的颗粒、有机物及金属污染物 。
其核心为标准清洗液SC-1与SC-2，分别用于去除有机污染物与金属离子 。该工艺至今仍是半导体制造业的主流清洗方法之一 。
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