黑胶FZ系列（英文名：Black adhesive FZ） 是以环氧树脂、胺类潜性固化剂及无机填料为主要成分的软封装材料，外观呈一液型黑色微触变性糊状物。该材料黏度范围为20～70Pa·s，具有单组分、无溶剂特性，中温固化后表现出优良的贮存性、努封性及绝缘性。
其主要用于钟表电路、音响电路、仿声电路的软封装，并适用于放电管芯片包装与磁芯线圈粘接。施工时需将胶体均匀涂覆于预热至120℃左右的PC板表面，经130～150℃固化1～2小时完成封装。产品常规包装为1kg或1.2kg听装，需在0～5℃环境下贮存以保持一年有效期。
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