
铝基板板材是以铝材为基体的金属基覆铜板,属于金属基印制电路板材料,主要应用于LED照明、电源转换、汽车电子等领域 。其典型结构为电路层、绝缘层和金属基层的三层设计,通过铝基体实现高效散热,同时具备良好的热膨胀匹配性和机械强度 。按导热性能可分为CAL-A至CAL-G等多种型号 ,常用铝合金基材包括6061、5052等 。
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铝基板板材是以铝材为基体的金属基覆铜板,属于金属基印制电路板材料,主要应用于LED照明、电源转换、汽车电子等领域 。其典型结构为电路层、绝缘层和金属基层的三层设计,通过铝基体实现高效散热,同时具备良好的热膨胀匹配性和机械强度 。按导热性能可分为CAL-A至CAL-G等多种型号 ,常用铝合金基材包括6061、5052等 。
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