光电子集成（optoelectronic integrated circuit，OEIC）是将光子器件与电子元件集成于同一衬底的集成电路技术，核心组件包括光源、光电探测器、光波导与驱动电路等 。该技术通过硅基CMOS工艺实现光电器件单片集成，或在Si基片上融合光子集成电路（PIC）技术进行混合集成，具有提升传输带宽、降低功耗及微型化优势 。应用领域涵盖光纤通信、光互连、光传感及光计算等 。
按集成方式分为单片集成与混合集成，其中硅基光电异质集成技术包含片间混合集成、片上倒装焊、键合异质集成及直接生长异质集成四种技术路线。关键技术涉及III-V族化合物与硅基材料异质集成、三维光电子集成中的精密对准与封装工艺 。典型代表包括基于硅光平台的BOSA集成芯片与三维多通道硅光集成芯片 。
该概念于20世纪提出，20世纪90年代混合集成技术实现商用。2026年，我国首款单片集成光电融合偏振、偏压协同控制芯片研制成功 。21世纪以来，硅基异质集成技术通过键合工艺实现量产突破 。2024年研究重点聚焦新型三电极光电二极管结构设计与仿真建模优化 。
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