玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。近年来，其应用已从传统的显示领域拓展至半导体先进封装等新兴领域，成为下一代高性能芯片封装的关键材料之一。在显示领域，玻璃基板持续向高世代（如G8.6、G10.5/11代）、大尺寸、超薄及柔性化（如UTG）方向发展，并支撑着Mini/Micro LED等新型显示技术。在半导体封装领域，玻璃基板凭借其优异的热稳定性、高平整度、优良的高频电学特性（低介电常数、低损耗）以及通过玻璃通孔（TGV）技术实现高密度互连的能力，被视为替代传统有机基板和硅中介层的重要方案，可满足AI、Chiplet等对高算力、高集成度芯片的需求。全球首座半导体封装玻璃基板工厂（SKC旗下Absolics美国工厂）已建成，目前仍处于客户验证与可靠性测试阶段，尚未实现量产；英特尔、三星、台积电等巨头正积极布局，其中英特尔规划2026—2030年间实现大规模商用，台积电CoPoS面板级封装平台计划2027年小量试产、2028年下半年正式量产，三星电机量产时间已推迟至2028年以后。国内市场方面，中国企业已在8.5代及更高世代显示玻璃基板、超薄柔性玻璃等方面实现技术突破并推进产业化。
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