MSI（Medium-Scale Integration，中规模集成电路）是半导体技术发展中的重要阶段产品，介于小规模（SSI）和大规模（LSI）集成电路之间，出现于1964年 。其单个芯片集成约10至100个逻辑门（或100至1000个晶体管） ，典型应用包括计数器、寄存器、译码器及简单微处理器，覆盖电信、消费电子、工业自动化、通信设备及计算机辅助电路等领域。MSI由逻辑门、译码器、编码器、数据选择器等模块构成，典型器件如74LS138译码器、74LS283超前进位加法器等，通过光刻技术批量制造，该工艺在涂有感光化学品的半导体材料上投影并蚀刻电路图案，再逐层添加元件和互连。该技术采用模块化设计减少外部连接，提升系统可靠性，但散热效率低于现代芯片，因其采用较老技术，不具备复杂热管理功能 。MSI长期应用于维护老旧设备及简单电子产品的开发，如7400系列TTL芯片至今仍用于基本定时器、简单逻辑控制器或教育工具包 。2024年，基于二硫化钼薄膜首次在国际上成功实现了中规模的二维柔性集成电路的制备，构建了包括半加器、锁存器、触发器以及由112个晶体管组成的中规模时钟分频器在内的数字电路系统 。
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