其实有些大公司，对于职场人而言反而不如小而美的中等规模或小公司。
①国产300mm大硅片重点企业汇总
重庆超硅半导体
重庆超硅投资建设的“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品”项目于2014年5月正式开工。
2016年4月，该项目一期投入试生产；2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月 第一批IC级单晶硅顺利下线。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
杭州中欣晶圆
杭州中欣晶圆大硅片项目于2017年9月28日落户杭州钱塘新区，6月30日实现首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线。9月21日举行了大硅片项目的竣工投产仪式，标志着建设正式完工，实现了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
据此前杭州日报报道，中芯晶圆的12英寸硅（抛光）片将于12月下线。
根据原规划，中欣晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。项目全部达产后，预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力，预计年收入50亿元。
徐州协鑫半导体
协鑫半导体项目总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体。今年10月底，该项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，2019年底投产。
有公开消息显示，大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。
此外，为支持项目的建设和发展，徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金，并已全部投入大硅片项目。
上海新昇成立于2014年6月，由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起。上海新昇是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，早在2017年第二季度，上海新昇300mm大硅片项目已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。
2018年该项目实现月产能10万片，2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片。
衢州金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司的子公司，其大硅片项目投资50亿元，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。
2017年完成了月产10万片8英寸硅片项目。2019年7月，成功拉制出第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒。
这也标志着金瑞泓成为继有研集团、中环股份、新昇半导体、重庆超硅后，第5家拉制出12英寸硅单晶棒的本土企业。
钦州启世半导体（此项目被曝有问题，暂时放着）
中马大硅片项目于2018年9月12日签约落地。从广西钦州市与广西启世半导体有限公司签订的协议来看，将建年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目。
据悉，该项目总投资30亿美元，分三期建设，其中一期总投资10亿美元，主要建设12英寸大硅片生产线，共四条生产线，年产480万片。
上海超硅半导体
上海超硅半导体有限公司300mm全自动智能化生产线项目已于2018年7月开工建设。该项目建设周期为1.5年，一期投资60亿元，总投资预计达到100亿元。
上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等。
据悉，该项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力。
西安奕斯伟
奕斯伟硅产业基地项目于2017年12月9日签约落户西安，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。
公开资料显示，该项目建成后将成为研发生产300mm硅片、月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，年值超百亿元的12英寸硅材料企业。
尽管我国企业正在积极向12英寸大硅片企业迈进，多项重大项目正在稳步推进，但是总体来看，日渐扩大的规划产能依旧不能掩盖企业小而散、缺乏国际竞争力的局面。
②全球半导体知名硅片企业汇总
信越化工的研发与制造工厂遍布全球。信越化工目前主要包括六大事业部， 分别为PVC/氯碱业务（全球第一）、有机硅业务（全球第四）、特种化学品业务（纤维素衍生物-全球第二、金属硅、聚乙烯醇等）、 半导体硅材料业务（全球第一）、 电子功能材料业务（稀土、封装材料、LED 涂层、光致抗蚀剂、光掩模、合成石英、氧化物单晶、 光阻剂-全球第二等）、 多元化经营业务（加工塑料、技术出口、设备、工程）。
（2）日本Sumco
日本SUMCO 前身为成立于1937 年的Osaka Special Steel 公司，1992 年和1998年先后合并了Kyushu 电子金属公司和Sumitomo Sitix 集团，1998 年更名为住友金属工业公司。1999 年， 住友金属工业与三菱材料和三菱硅材料公司成立300mm 硅片制造企业——联合硅制造公司。2002 年， 住友金属工业的硅制造部门、 联合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并成立住友三菱硅公司，2005 年更名为SUMCO 集团。
SUMCO 全球网络
2016 年6 月，环球晶圆以3.2 亿丹麦克朗（约人民币3.16 亿元）100%收购丹麦Topsil 半导体事业群， 生产3 寸到8 寸硅晶圆产品；2016 年12 月，环球晶圆宣布完成收购全球第四大硅片厂SunEdision Semiconductor，交易价格为6.83 亿美元， 环球晶圆成为全球第三大半导体硅片供应商， 预计2016 年市场份额为17-19%。
环球晶圆拥有完整的晶圆生产线， 可以提供的硅片产品包括：抛光片、扩散片、退火晶片、磊晶片等。产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、信息通信元件、MEMS 元件等领域。
（4）德国Siltronic
Siltronic AG 是一家总部位于德国慕尼黑的半导体硅片供应商， 前身是成立于1968年的Wacker-Chemitronic GmbH，1994 年更名为Wacker Siltronic GmbH，2004 年再次更名为Siltronic AG。Slitronic 是全球首个推出300mm 晶圆的公司。
目前公司的生产基地位于德国布格豪森、弗莱贝格、美国波特兰和新加坡。自2014年1 月起，公司与三星成立合资公司（公司持股78%），在新加坡运行了全球最大的200mm（23 万片/月） 和300mm（32.5 万片/月） 硅片厂。
Siltronic 目前为全球前二十大晶圆制造工厂供应硅片，2015 年其中前十大客户占公司收入的65%。在2008 年公司的产能利用率仅仅为60%， 如今2016 下半年的产能利用率已经达到100%。
（5）美国SunEdison Semiconductor
SunEdison 前身是始创于1959 年的美商休斯电子材料公司(MEMC)，是全球硅材料鼻祖之一。2009 年MEMC 收购了还未上市的SunEdison——当时北美最大的太阳能服务提供商，并在2013 年将公司更名为SunEdison。然而由于全球光伏产业的激烈竞争， 在2013 年，公司将旗下子公司SunEdison Semiconductor（也就是原来MEMC的半导体硅材料业务）进行分拆上市。
分拆半导体硅之后的SunEdison，由于近些年激进的并购扩张， 以及全球光伏的不景气， 导致其债务高企而深陷财务危机，并于2016 年4 月正式递交Chapter11 破产保护申请进入破产重整阶段。2016 年8 月28 日，保利协鑫宣布与SunEdison 签署协议，拟以约1.5 亿美元的价格收购后者及其附属企业SunEdison Products Singapore、MEMC Pasadena、Solaicx 的相关资产。
分拆出来的SunEdison Semiconductor 于2014年5月正式在美国纳斯达克上市，截止2015 年底拥有4400 名员工， 主要制造工厂在美国本土、意大利、日本和韩国。在半导体硅材料方面，公司主要提供200mm 和300mm 硅片（PW 抛光片、SOI绝缘体上硅、EPI 外延片、MDZ 魔术洁净区硅片等），可用于高端逻辑器件、NAND/DRAM存储芯片、MPU/MCU、CIS、RF 射频、模拟/ASIC 芯片等领域。
除了硅片，下面这些材料同样重要！
掩膜板
代表企业：DNP（日本）、Photronics（美国）
即光掩模版，英文名称PHOTOMASK。掩膜板的材质是由石英玻璃、金属铬和感光胶组成。在芯片制造过程中，掩膜板就是光罩，也可理解为包含芯片版图信息的胶片，经过曝光以后，掩膜版里的版图就被刻到了晶圆上。
一般来说，掩膜板由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料。再把设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光，显影，去感光胶，最后应用于光蚀刻。
电子气体
代表企业：空气化工（美国）、林德集团（德国）、大阳日酸（日本）
半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于半导体生产过程中的外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI（大规模集成电路）级，VLSI（超大规模集成电路）级和ULSI（特大规模集成电路）级。
超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体、太阳能电池等都少不了电子气体，它们被广泛应用在薄膜、刻蚀、掺杂、沉积、扩散等工艺中。在目前最先进的超大规模集成电路工厂的晶圆片制造过程中，全部工艺步骤超过450道，其中大约要使用50种不同种类的电子气体。
CMP抛光材料
代表企业：卡博特（美国）、陶氏（美国）、杜邦（美国）、Fujimi（日本）
CMP抛光是晶圆制造的重要流程之一，对高精度、高性能晶圆的制造至关重要。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP抛光工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米／纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。
CMP工艺过程中所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后 CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、CMP清洗以及其他等耗材。其中，抛光液和抛光垫占CMP材料细分市场的80％以上，是CMP工艺的核心材料。
抛光液对抛光过程所产生的影响体现在物理作用与化学作用两个方面。物理作用方面，抛光液中的磨料对工件表面材料进行机械去除，抛光液对抛光区域进行润滑以减小摩擦，并且能够吸收加工过程所产生的热量，使加工区域恒温；化学作用方面，常使用能够对被抛光材料进行微量化学反应的化学物质作为抛光液组分，对抛光工件表层材料进行软化和腐蚀，从而辅助机械材料去除过程。通常根据被加工材料以及所选用的抛光垫材质对抛光液成分进行配置。常用的抛光液分为二氧化硅抛光液、钨抛光液、铝抛光液和铜抛光液。
抛光垫具有储存和运输抛光液、去除加工残余物质、维持抛光环境等功能。目前的抛光垫一般都是高分子材料，如合成革拋光垫、聚氨醋抛光垫、金丝绒抛光垫等，其表面一般含有大小不一的孔状结构，有利于抛光浆料的存储与流动。
光刻胶
代表企业：JSR（日本）、信越华学（日本）、陶氏（美国）
光刻胶是光刻成像的承载介质，其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量，进而完成掩模图形的复制。
光刻胶一般由聚合物骨架、光致酸产生剂或光敏化合物、溶剂，以及显影保护基团、刻蚀保护基团等其他辅助成分组成。光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。
湿化学品
代表企业：巴斯夫（德国）、霍尼韦尔（美国）、住友化学（日本）
湿化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料。在显示面板、半导体、太阳能电池等制作过程中，湿化学品是不可缺少的关键性材料之一。
湿电子化学品一般可划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品，通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、太阳能电池等制造工艺中被大量使用的液体化学品，一般为单成份、单功能化学品，例如氢氟酸、硫酸、氢氧化钠、氢氧化钾等。功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，例如显影液、剥离液、蚀刻液、稀释液、清洗液等。
靶材
代表企业：日矿金属（日本）、东曹（日本）、霍尼韦尔（美国）、普莱克斯（美国）
靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。有金属类、合金类、氧化物类等等。例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。靶材是制备薄膜的主要材料之一，在集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃中受到诸多应用，靶材对材料纯度和稳定性要求高。
靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。未来，高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属将会是靶材的发展趋势。
①半导体设备
看个之前的数据。据CINNO Research统计，2022年第一季度全球半导体设备企业排名TOP10营收合计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。
美国公司应用材料（AMAT）遥遥领先位于第一，日本公司东京电子（TEL）位于第二，美国公司泛林（LAM）位于第三，光刻机绝对龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）位于第四。
按地区划分，在前十大公司中，日本公司有5家，占据一半席位，美国公司有3家，另外2家为荷兰公司，其中3家美国公司排名均在前五。从营收金额来看，半导体业务营收规模单季度超5亿美元，方可排名前十位，尤其是前四大的半导体业务单季营收已超过39亿美元。
除了全球半导体设备企业排名TOP10，不久前，CINNO Research还给出了2021年中国大陆上市半导体设备厂营收排名Top 10。近几年，国产半导体设备厂商通过自主研发，已在多个工艺制程中实现了设备的国产化替代，并进入产业化量产阶段，并涌现出了北方华创、中微公司、盛美上海等优秀的半导体装备商。除上市企业外，未上市与申请上市中的屹唐半导体、中电科、上海微电子等也是中国大陆半导体设备商的中坚力量。
②半导体设备零部件
零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近600亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。
零部件行业市场集中度较低，欧美日企业为主：从全球角度看，过去20年发展历程看，关键设备子系统的前10大供应商市场地位较为稳固，特别是金融危机之后的几次重大并购，使得行业巨头的地位更加稳固。
技术壁垒较高，国产化率普遍较低。国产化率超过10%的零部件主要以石英件（Quartz）、气体喷淋头（Shower head）、边缘环（Edge ring）等机械类部件为主：泵（Pump）、陶瓷件(Ceramics)等国产化率在5-10%，其余部件国产化率较低，尤其是阀件（Valve）、压力计（Gauge）、O-ring密封圈等进口依赖度较高。总体上看，国产化率较低的部件，通常为较复杂的电子和机械产品，开发技术难度大，对精度及材料要求高，如射频电源、泵、压力计、陶瓷件等；或者市场规模较小，市场碎片化特征明显的部件，如压力计、气体流量计、O-ring等，根据芯谋研究数据，这些部件在中国市场规模不超过2000-3000万美元，且不同产品工作原理有很大差别，因此国内厂商研发和生产的兴趣不足。
华大九天
北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于 2009 年， 致力于面向半导体行业提供一站式 EDA 及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的 EDA 龙头企业。在 EDA 方面，华大九天可提供模拟/数模混合 IC 设计全流程解决方案、数字 SoC IC 设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA 工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。围绕 EDA 提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工程服务包括PDK开发、模型提取以及良率提升大数据分析等。华大九天总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。
芯华章
芯华章科技股份有限公司成立于 2020 年 3 月，总部设于南京，是一家立足中国、面向全球的国产集成电路电子自动化（EDA）智能软件和系统公司。仅成立数月，芯华章已完成亿元融资，这离不开芯华章团队的实力。据了解，芯华章核心成员均来自国际领先的 EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业，平均有 20 多年从业经验。并且，团队可基于经典验证经验和技术，启用全新的路径对 EDA 进行研发和创新，在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上， 融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术，设计全新的软件系统架构和算法，打造面向未来的新一代 EDA 软件和系统。
全芯智造
全芯智造成立于 2019年9月，由国际领先的 EDA 公司Synopsys、国内知名创投武岳峰资本与中电华大、中科院微电子所等联合注资成立。公司注册资本 1 亿元人民币，总部位于合肥，在上海和北京设有分公司。全芯智造汇集了一批 EDA、晶圆制造和人工智能等领域的领军人才，平均从业年限 20 年以上，具备覆盖制造产业链的专家知识，以及智能制造等落地经验。全芯智造致力于通过人工智能等新兴技术改造制造业，实现由专家知识到人工智能的进化。从制程器件仿真和计算光刻技术等 EDA 点工具出发，未来将布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台。全芯智造公司已经与中科院微电子所等科研院所建立了良好的合作关系。
概伦电子
概伦电子成立于 2010年，该公司能够提供高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、低频噪声测试和一体化半导体参数测试解决方案，客户群体覆盖绝大多数国际知名的集成电路设计与制造公司。概伦电子致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，属于在国产 EDA公司中少数在“点工具”上达到国际一流水准的公司。公司拥有众多全自主知识产权的 EDA 技术和产品，致力打造存储器设计全流程EDA，实现DTCO（设计工艺协同优化）真正落地的从数据到仿真的创新 EDA 解决方案。公司于 2019 年底并购北京博达微科技，并于 2020 年初完成由兴橙资本和 Intel资本共同领投的 A 轮融资。
国微集团
国微集团起源于 1993年，是一家半导体控股集团，其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（“EDA”）系统研发及应用、FPGA 快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。2018 年，国微集团开始专注于芯片设计全流程 EDA 系统开发与应用，研究内容是面向先进工艺和国产高端芯片的需求，开发一套数字芯片设计含硬件仿真的全流程 EDA 系统。国微集团旗下上海国微芯芯半导体有限公司，专注于 EDA 的研发和设计服务。上海国微思尔芯技术股份有限公司（“国微思尔芯”）是业内领先的快速原型验证及仿真系统的 EDA 工具研发、销售及设计服务提供商，目前服务于全球超过 500 家客户，其中不少为全球知名企业。国微思尔芯在中国上海、深圳、北京、杭州、新竹以及日本东京、韩国首尔和美国圣何塞均建立了分支机构或办事处。深圳国微福芯技术有限公司（以下简称“国微福芯”）成立于2020年，是国微集团（深圳）有限公司（以下简称“国微集团”或“SMIT”）全资子公司，注册资本10000万元，公司主营业务为数字EDA工具开发及销售。
晶圆代工（Foundry)作为半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不独立从事设计。目前，在汽车、消费电子等领域芯片供不应求的推动下，晶圆代工厂的产能持续紧张，其业绩也是随之增长。根据TrendForce集邦咨询最新公布的2021年第三季全球前十大晶圆代工者营收排名，国内共有六大晶圆代工上市公司跻身全球前十的业绩排名，其中包括台积电、联电、中芯国际、华虹集团、力积电和世界先进。
台积电
台湾积体电路制造股份有限公司是一家专业从事集成电路、晶圆半导体器件的制造和销售的企业。台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。
2020年，台积电提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等281种制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同产品。台积电为世界首家提供5奈米制程技术，即现今最先进的制程技术为客户生产芯片的专业集成电路制造服务公司。其企业总部位于台湾新竹。
中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
联电
联华电子股份有限公司成立于1980年，为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性內存、RFSOI及BCD。联电现有十二座晶圆厂，全部皆符合汽车业的IATF-16949质量认证，部分的十二寸和八寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区，总月产能达80万片八寸约当晶圆。
联电总部位于台湾新竹，在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有19,500名员工。
力积电
为聚焦专业晶圆代工、明确产业定位，力晶集团于2019年5月完成企业重组，由旗下的力晶科技将3座12寸晶圆厂及相关营业、资产，让与力晶积成电子制造股份有限公司（简称“力积电”）。
力积电拥有3座12寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂，6,900位员工，针对先进內存、客制化逻辑集成电路与分离式元件的三大晶圆代工服务主轴，持续Open Foundry营运模式，从芯片设计、制造服务，到设备、产能分享，根据不同客户的属性和需求，共同建立紧密、弹性的合作机制。目前力积电是台湾第三大、世界第六大晶圆代工厂，同时也是台湾产能最大的存储器芯片制造公司。
世界先进
世界先进积体电路股份有限公司（简称“世界先进”）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。2000年，世界先进正式宣布从DRAM厂转型为晶圆代工公司。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2021年平均月产能约24.1万片八吋晶圆。
世界先进及子公司共有近6,000名员工，坚持以「客户服务为导向」的经营理念，持续加强对特殊积体电路晶圆代工客户的专业服务。
华虹半导体
华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等「8英寸+ 12英寸」特色工艺技术的持续创新，先进「特色IC + Power Discrete」强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有「8英寸+ 12英寸」生产线先进工艺技术的企业集团。
本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
有人整理了400多家大陆半导体封装企业，看着真不少
以上仅供参考。Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名，列出了前30的先进封装企业。如下图所示，在这30家企业中，中国OSAT厂商占据大半壁江山，再就是东南亚企业，日韩则相对较少。整体来看，前十大玩家占据了大部分的封装市场份额。
日月光继续主导市场，遥遥领先于其他竞争对手。安靠紧随其后，如果刨去IDM厂商英特尔和代工厂台积电，那么长电科技就排在第三位。除了长电科技，排名第七和第八的分别是大陆厂商通富微电和天水华天。这3家基本一直处于前十的地位，也较为人所熟知。
可喜的是，越来越多的大陆封测厂商已经开始逐渐崭露头角。我们可以发现，排在前30位的大陆先进封测技术的厂商还有第22名的沛顿科技、第28名的华润微以及第29名的甬矽电子。
01 MCU
2 存储芯片
3 模拟芯片
4 电源IC
5 功率器件
6 IGBT片
7 MOSFET
8 CMOS
9 液晶芯片
10 触控芯片
11 指纹识别芯片
12 人脸识别/虹膜
13 射频芯片
14 WIFI芯片
15 蓝牙芯片
16 NB-IoT芯片
17 RFID芯片
18 5G芯片
19 光芯片
20 光模块
21 GPS/北斗芯片
22 USB转接芯片
23 视频转换芯片
24 网络交换芯片
25 Type-C接口芯片
26 音频芯片
27 激光核心元件
28 激光雷达
29 毫米波雷达
30 MMIC
31 EDA
32 TPMS
33 LED芯片
34 时钟芯片
35 载波芯片
36 数字隔离器
37 航空航天领域嵌入式SOC
38 安全加密芯片
39 智能卡芯片
40 AI芯片
41 智能应用处理器SOC
42 OTT盒子主控CPU
43 无人机主控芯片
44 智能消费机器人芯片
45 VR主控芯片
46 智能音箱芯片
47 蓝牙音箱芯片
48 智能电视芯片
49 商显主控
50 行车记录仪主控芯片
51 打印机芯片
52 视频监控芯片
53 高端电容电阻
54 连接器
55 晶振
56 传感器
57 芯片代理分销
58 半导体生产设备
59 硅晶圆
60 靶材
61 CMP抛光材料
62 光刻胶
63 湿电子化学品
64 电子特种气体
65 光罩
66 晶圆加工
67 半导体封测
68 测试设备
69 操作系统
70 移动CPU
71 计算机CPU/MPU
72 IP
73 GPU
74 ASIC
75 DSP
76 FPGA
